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无纸记录仪

计算机软件技术的发展出现了盘装无纸记录仪，近几年发展迅猛、应用广泛、功能强大、电力行业应用很多。有4、6、8、16、24、48等通道安装在仪表盘上性能稳定。但有一点所有的信号电缆必须连接到仪表盘上，应用场合有局限性。

总线型无纸记录仪

随着计算机硬件、软件技术的发展组态软件的推广，通讯协议标准的制订，RS485通讯总线应用。触摸屏平板电脑的出现，使系统架构出现了多样化。

新一代通讯总线形式的无纸记录仪

由于触摸屏平板电脑发展飞快，硬件厂商精心设计的嵌入式硬件技术，微软的WINCE操作系统，丰富多彩的液晶触摸屏，系统本身的可靠性得到保证，快速构***机界面。 次数用完API KEY 超过次数限制

自动记录仪是针对各种工业现场的实际需求设计生产的，集显示、处理、记录、积算、报警和配电等多种功能于一身的新型记录仪，可达32路。

自动记录仪采用高亮度、宽视角的5.6英寸TFT液晶显示屏，显示清晰明了；采用超大容量的NAND FLASH作为历史数据的存储介质，真正实现无纸记录仪强大的记录功能；按键和旋钮联用使操作更灵活简便，真正符合了工业人员的操作习惯。同时采用CF卡作为外部存储介质，可将需要保存的数据通过CF卡转存至计算机或其它设备中保存或打印。 次数用完API KEY 超过次数限制

焊接时确实焊牢，焊锡的堆积、气孔容易造成虚焊。焊接时间一般不超过3秒钟，烙铁的功率应用内热式25W左右。已焊接好的集成电路要仔细查看，用欧姆表测量各引脚间有否短路，确认无焊锡粘连现象再接通电源。

不要轻易地判断集成电路已损坏。因为集成电路绝大多数为直接耦合，一旦某一电路不正常，可能会导致多处电压变化，而这些变化不一定是集成电路损坏引起的，另外在有些情况下测得各引脚电压与正常值相符或接近时，也不一定都能说明集成电路就是好的。因为有些软故障不会引起直流电压的变化。

倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有 封装技术中体积小、薄的一种。但如果基板的热膨胀系数与LSI 芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。因此必须用树脂来加固LSI 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。

带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP 之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变 形。在把LSI 组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L 形状)。这种封装 在美国Motorola 公司已批量生产。引脚中心距0.5mm，数为208 左右。